马来西亚疫情失控 芯片封装重要基地产能受阻

据知情人士透露,由于马来西亚疫情日趋严重,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂,再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日。

芯研所8月19日消息,“缺芯”当前已经成为不少行业心中的难言之痛,全球疫情还没有被明显控制,缺芯危机还将会持续一段时间。据知情人士透露,由于马来西亚疫情日趋严重,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂,再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日。

芯研所采编

这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态。据悉,马来西亚目前有超过50家半导体厂在当地设厂,其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头,当地封测产能约占全球封测产能的13%。

另一方面,车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等芯片产能均将受到不同程度的冲击。当前,东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额,而马来西亚全球占比高达13%。马来西亚6月1日起实施的全面行动管制,对于产能紧张的封测产业链而言,态势进一步严峻。

根据AutoForecast Solutions的数据,截至8月9日,全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆。其中北美和欧洲地区损失最大,分别为187.4万辆和174.6万辆,其次是中国,达112.2万辆。AutoForecast Solutions预测,全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆。

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