16座晶圆厂、首台28nm光刻机,张忠谋担心的事正在发生

近些年,我国高科技的快速发展有目共睹,华为5G的出现,一举打破了美企在通信市场的主导局面。不过,我们在半导体芯片领域的短板也十分明显,那就是缺乏自主造芯的能力,过度依赖进口。据公开资料显示,近两年我国在芯片方面的年均进口额超过了3000亿。

在老美出口管制规则的限制下,台积电终止了对华为的代工服务,对此,任正非无奈的表示:华为海思虽然可以设计出全球最顶尖的芯片,但国内市场却无法制造。

华为的芯片困境很大程度上反映出了国产芯片产业的现状,不过,这次“卡脖子”之痛也彻底让我们认清了自主研发的重要性。为了冲破西方的技术封锁,国内市场在定下5年实现70%芯片自主率的目标后,就迅速掀起了自主造芯浪潮。

然而,没想到的是,台积电创始人张忠谋却公开反对我们芯片自给自足,并表示:大陆应该专注芯片设计,代工有台积电就够了,全球没有任何一个国家或者企业,能够建立完善的芯片产业链,且还能在市场上保持竞争力。

但问题的关键是,在老美的限制下,台积电此时根本无法为我们提供代工,这一点张忠谋并不是不清楚,他之所以反对我们自主造芯,其根本原因是担心“中国芯”的崛起,会冲击到台积电的市场地位。

因此,这所谓的“善意”提醒,根本不可能动摇国内市场实现芯片自主的决心。

经过这段时间的沉淀,在中科院、清北高校等科研机构以及华为、中芯国际等国产企业的团结努力下,国内芯片市场在设备、材料、技术、产能等各方面,都迎来了迅速发展,就连外界认为我们不可能造出的光刻机,也传出了重磅好消息。

不得不说,张忠谋担心的事正在发生。

据媒体报道,上海微电子自研的国产28nm光刻机已经完成了相关的技术检测认证,预计在今年年底就有望实现大批量产。

业内人士透露,该国产28nm光刻机的曝光精度与ASML制造的DUV光刻机在同一范围内,虽然比不上EUV光刻机,但采用台积电验证过的多重曝光技术,完全可以实现7nm以上制程芯片的量产。

这意味着,除了5nm以下制程工艺,我们将有机会彻底摆脱对台积电代工的依赖。

除此之外,还有另一个好消息。据SEMI统计,在全球缺芯的大环境下,正处建造之中的29座晶圆厂,其中有16座都在中国,预计2022年下半年就可全部完工。

要知道,现阶段国内芯片市场的日产能已经超过了10亿颗,随着这16座晶圆厂的落地,结合国产设备,“中国芯”在实现完全“去美化”的同时,产能也必然会出现翻倍的提升。

虽然台积电拥有着全球约54%的代工份额以及高效的产能,但相比日益强大的“中国芯”,它自身的优势将失去“用武之地”,在国内的市场份额也会被进一步取代,甚至可能会被彻底排除在市场之外。