台积电上演“美式霸权”,强求芯片设备商降低设备价格

前面提到,28纳米及以上制程的半导体芯片依旧是半导体市场的主流,特别是在芯片饥荒的背景下。虽说距离台积电推出28纳米制程芯片已经过去了十年,但大型机械设备、家电、汽车等产品的技术更迭速度较慢,目前28纳米芯片依旧占据了台积电的大部分营收。

为了尽可能地在半导体芯片市场中多捞一笔,台积电开始拓宽28纳米市场,投建28纳米晶圆代工厂。可我国的芯片代工厂商也在积极地投建28纳米晶圆代工厂,这便在一定程度上冲击到台积电在我国28纳米芯片市场中的竞争力。补充一点:目前我们已经实现了28纳米芯片代工全产业链技术的突破。

为了保证营收,台积电先后对国产芯片代工商实行了一系列的阻挠、拦截,多次打响芯片价格战,恶意操纵芯片市场,但这一切都被我们伟大的祖国化解。可谓近朱者赤,近墨者黑。不知是不是和美国半导体厂商合作太久的关系,如今,台积电又有了小动作。

2021年9月1日,国外媒体DT报道:台积电目前正在和芯片制造设备商、芯片原材料厂商谈判并对其施压。台积电要求芯片材料、芯片设备供给商的报价降低15%,以此降低台积电的运营成本。

结合台积电与我国芯片代工行业的发展现状可知。台积电要求供给商降低价格的原因,和台积电在2021年第二季度的毛利率不达标、美国建厂价格超出预期以及我国芯片代工厂商投建28纳米晶圆代工厂有关。

业内分析,考虑到台积电在芯片代工领域中的龙头地位,台积电这次要求供应商降低出口价格,供应商多半会答应。因为与三星、联电等其它芯片代工厂商相比,台积电的订单是最可靠的,同时也是最长久的。考虑到日后的营收,即便供应商不想答应也无计可施。

对于台积电来说,采购成本降低了。台积电则有更多的资金来完成自己先前的项目,例如美国投建的5座晶圆代工厂与我国南京投建的28纳米芯片代工厂。笔者看来,比起28纳米及以上制程,目前台积电在7纳米及7纳米以下半导体市场中的压力并不大。