华为传来5G好消息,小米OV有自研芯片,高通始料未及

本文摘要:华为在5G智能手机市场,出货量非常少,最主要是芯片短缺问题,最近传来好消息,华为5G智能手机有望回归市场!国内手机厂商小米、oppo、vivo倍感压力大,不过都有自研芯片,对高通来说意想不到来得这么快!

导读

9月3日讯,半导体未来迎来一波涨价潮,韩国两家晶圆代工厂宣布将提高晶圆代工价格15%到20%,就是大家熟悉的三星和Key Foundry。台积电最近也爆出涨价的消息。目前芯片涨价将影响很多行业,特别是智能手机市场,将可能迎来一波集体涨价潮。对国内手机厂商而言,如果维持当前的价格将直接影响他们的利润率,一旦涨价将可能影响当前手机市场的格局。对华为而言,一旦智能手机市场没有足够多的出货量,鸿蒙生态构建遭遇重大危机,如何解决这些问题?

华为与高通恢复合作,推进鸿蒙生态建设

华为在全球智能手机市场遭受谷歌禁用华为手机安卓GMS(谷歌服务框架),华为不得已推出自己的HMS华为移动服务,以及后来推出鸿蒙系统。安卓是一个开源系统,任何厂商都可以下载使用,谷歌有权利禁止华为使用私有化GMS(谷歌服务框架),所以才出现华为手机GMS被禁用。

华为遭遇手机缺芯,影响自己在智能手机市场的占有量,库存毕竟有限,华为智能手机没有出货量就没有鸿蒙系统存活下去的可能,高端海思麒麟芯片不能量产,有能力可以代工的晶圆厂都被禁止。国内晶圆代工厂只能代工中低端芯片,高端5纳米芯片缺少先进EUV光刻机,很难量产。华为不得已才与高通公司建立芯片合作,其实双方都是各有所求。

对华为来说,与高通合作必然事出有因,主要原因:首先、华为一旦缺芯,华为的手机根本没有存活的可能,跟手机研发相关的产业链都会遭受巨大影响,跟高通合作不仅能缓解当前手机业务,也能维持和推进鸿蒙生态建设。第二、对高通来说,华为在全球影响力非常大,手机市场份额非常庞大,自然会获利不少。第三、对华为生态链来说,也是有收益,对华为而言压力非常大,没有5G手机,很难在智能手机市场长期存活下去。

华为传来5G好消息,5G手机很快回归

9月1日,华为再传好消息,华为5G问题,已经被解决了,不过该消息是否准确,还要看华为官方报道或最新手机动态。华为P50系列没有5G版本,最大问题就是缺少5G射频前端核心元器件。华为回归5G智能手机市场,大家可能都非常期待,相信不用等多长时间华为P50将推出5G版本手机。

国产手机小米OV都有了自研芯片,对高通来说意想不到来得这么快

受芯片短缺和当前市场芯片环境发展局势,未来智能手机要想真正做起来,做大做强,没有核心技术产品很难实现突围,一味地靠组装和高性价比,也不是长远之计。华为很早就有自己的备用方案,小米科技当初进入自研手机芯片被不少人调侃,芯片之路是除了烧钱,就是失败。小米一路坚持下来,从最早的Soc芯片,到小米澎湃S1芯片的发布,虽然只是中低端手机使用,至少证明了小米在芯片研发领域具备了一定技术储备。小米成功推出澎湃S1,虽然只有28纳米工艺设计,对国内手机厂商倍感压力。随后2021年3月,小米再次发布ISP芯片,专业摄影澎湃C1芯片。

未来智能手机市场如果没有芯片,很难有竞争力。不久之前vivo推出了自己研发的ISP芯片——V1,未来将搭载下一代旗舰机X70系列手机。从侧面说明,手机ISP芯片,研发要比SoC芯片更容易出结果。最近,不少外界消息,oppo自研芯片是旗下的ZEKU,早在年初就有ISP流片曝光,明年搭载新款手机FindX5发布,oppo除了ISP芯片,还有操作系统和SoC芯片。

对国内手机厂商而言,只要走上自研芯片的道路,在竞争激烈的手机市场上才有一定的话语权。芯片自研毕竟是高投入高风险,除了长期坚持自研升级还要有研发资金的大量投入,想在短时间内,获得芯片研究成功,根本不可能。还有就是借助外部资源联合其他品牌资源可能是最快捷的方式。从当前国内芯片和手机系统来看,西方的重压之下,才有国内智能手机系统破壳而出,一定程度上反而加速国产半导体进程。对高通来说,小米OV推出自研芯片,可能意想不到来得这么快。

写到最后

高通芯片在国内中高端智能手机芯片占比很大的份额,随着华为自研海思麒麟芯片量产和应用。高通骁龙芯片在华为手机占比越来越小,现在华为虽然遭受自研芯片量产断供问题,但继续跟高通合作使用高通骁龙芯片。未来一旦突破技术堡垒,高通骁龙芯片出货量将占比减小。国内小米OV持续在手机芯片走自研之路,纷纷推出自研芯片使用,从性能和使用范围来说,自研的ISP芯片整体非常不错,都在自家的旗舰机使用。当前的ISP芯片只是为更复杂更精密的SoC芯片自研做技术积累,相信国内SoC芯片,将会有更多厂商进行研发和推广使用。

好了,华为传来5G好消息,小米OV都有自研芯片,高通意想不到来得这么快,你怎么看呢?欢迎大家留言讨论,欢迎大家点赞关注。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注